摘要
陶瓷材料因其优异的耐高温、耐腐蚀、高强度等性能，在航空航天、生物医疗、电子器件等领域有着广泛的应用前景。
然而，传统陶瓷材料的制备工艺复杂，难以满足日益增长的对复杂形状、精密结构陶瓷部件的需求。
陶瓷膏体直写成型技术作为一种新兴的增材制造技术，为制备高性能、复杂结构陶瓷部件提供了新的思路。
本文首先介绍了陶瓷膏体直写成型技术的概念、优势和应用领域，并对陶瓷膏体的组成、流变特性以及直写成型工艺参数进行了详细阐述。
其次，本文综述了近年来国内外在陶瓷膏体直写成型技术方面的研究进展，包括陶瓷膏体制备、流变行为控制、直写成型工艺参数优化以及成型件性能表征等方面。
最后，本文对陶瓷膏体直写成型技术的发展趋势进行了展望，指出该技术在未来需要解决的关键问题和发展方向。
关键词：陶瓷膏体；直写成型；3D打印；增材制造；流变特性
陶瓷材料以其优异的耐高温、耐腐蚀、高强度、耐磨损等性能，在航空航天、生物医疗、电子器件等领域有着不可替代的应用价值[1-3]。
然而，传统陶瓷材料的制备工艺通常包括粉体制备、成型、烧结等步骤，存在工艺复杂、制备周期长、难以实现复杂结构等问题，限制了其在更广泛领域的应用。
近年来，随着航空航天、生物医疗等领域对复杂形状、精密结构陶瓷部件需求的日益增长，迫切需要开发新的陶瓷材料制备技术[4]。
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